芯片测试冷热冲击检测实验箱

芯片测试冷热冲击检测实验箱符合标准：

1、GB 10589-89 低温试验箱技术条件2、GB 10592-89 高低温试验箱技术条件3、GB/T5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备4、GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1：2007) 《低温试验方法Ab》5、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2：2007) 《高温试验方法Bb》

6、GJB150.3A-2009装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验

7、GJB150.4A-2009装备实验室环境试验方法第3部分：低温试验

8、GJB150.5-1986温度冲击试验

芯片测试冷热冲击检测实验箱性能参数参考如下：

一、低温冲击可选择温度范围：A-20℃;B-40℃;C:55℃;D:-65℃（厂家还免费配高温至150度）。

二、温度偏差：±2℃。

三、温度波动度：±0.5℃。

四、温度恢复时间：≤5min。

五、温度恢复条件：高温150℃曝露30min低温-20℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-40℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-55℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-65℃曝露30min。

六、温度冲击转移方式：采用气动驱动。   

七、高温室储温的升温时间：30min (+25℃～+200℃)。

八、低温室储温的降温时间：65min (+25℃～-75℃)。

九、低温冲击试验机|低温冲击机|冲击试验机工作时的噪音：（dB）≤65( 标准规定≤65分贝不算噪音）

十、型号             内箱尺寸（mm)             外箱尺寸（mm）           功率（kw)

LQ-TS-49       W360×H350×D400        W1550×H1730×D1440           18.5       

LQ-TS-80       W500×H400×D400        W1650×H1830×D1500           23.0

LQ-TS-150      W600×H500×D500        W1750×H1930×D1570           28.0

LQ-TS-225      W500×H750×D600        W1450×H2100×D1670           34.0

LQ-TS-408      W750×H800×D800        W1550×H2150×D1900           42.0